7月10日，A股主要指数集体飘红，截至发稿，深证成指（399001）、科创综指（1B0680）、科创50（1B0688）、中证500指数涨超1%。港股方面，恒生指数和恒生科技指数也均上涨。
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先进封装概念持续活跃
盘初，先进封装（886009）概念再度走强。华天科技（002185）(002185)“一”字涨停，走出4天3板，续创历史新高，截至发稿，该股涨停板上还有24.5亿元在排队等待买入。深科达（688328）、同兴达（002845）、深科技（000021）、朗迪集团（603726）、长电科技（600584）涨幅靠前。
机构研报指出，先进封装（886009）产线扩建持续拉动键合、植球、检测设备采购需求，设备厂商订单排产周期（883436）拉长，行业产能利用率维持高位。半导体（881121）电子材料同步受益，先进封装（886009）所需光刻胶（885864）、环氧塑封料、特种清洗材料、基板材料需求扩容，下游扩产带动上游材料企业出货量稳步提升。此外，AI算力硬件协同增长，先进封装（886009）技术突破助力高端算力芯片、HBM存储模组性能升级，支撑AI服务器及智能终端硬件迭代，形成产业链正向循环。
PCB概念股再度活跃，宝鼎科技（002552）2连板，平安电工（001359）涨停，迅捷兴（688655）、鹏鼎控股（002938）、南亚新材（688519）、广合科技（HK1989）、金安国纪（002636）跟涨。
宝鼎科技（002552）近日披露半年度业绩预告。公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元—1.45亿元，同比增长468.71%—559.71%。公司表示，报告期内子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升；子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致营业收入及毛利率增长。
另外，机构研报称，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。
半导体设备板块走强
半导体设备（884229）板块反复走强，深科达（688328）“20cm”2连板，亚翔集成（603929）、旭光电子（600353）涨停，国林科技（300786）、茂莱光学（688502）、美埃科技（688376）、至纯科技（603690）涨幅靠前。
消息面上，美光科技（MU）宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能（885728）时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。
玻璃基板（886111）概念震荡拉升，亚玛顿（002623）涨停，三孚新科（688359）、大族数控（301200）、沃格光电（603773）、旗滨集团（601636）、彩虹股份（600707）跟涨。
有机构表示，玻璃基板（886111）可以在表面制备光波导电路，从而实现光—电协同封装的高密度集成，有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。行业厂商也在纷纷布局玻璃基板（886111）工艺，玻璃基板（886111）已经进入产业化倒计时。
数据中心电源概念反复活跃，中恒电气（002364）2连板，麦格米特（002851）、雄韬股份（002733）、欧陆通（300870）、科华数据（002335）跟涨。
机构研报指出，功率器件板块正迎来二轮涨价周期（883436）确认与AI电源需求爆发的双重催化。中长期来看，预计AI电源对功率器件拉动会持续强化，HVDC/SST趋势下长期增量空间将逐步打开。
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